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电子封装技术怎么样

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电子封装技术很好,就业前景广阔,主要学习微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程等课程。虽然电子封装技术很好就业,但并不是所有的同学都适合这个专业,考生们在选择专业的时候,切忌盲目跟风,一定要根据自己的实际情况作出科学、合理、理性的选择。

电子封装技术好不好

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

电子封装技术主要学习课程有哪些

序号课程名称
1微电子制造科学与工程概论
2电子工艺材料
3微连接技术与原理
4电子封装可靠性理论与工程
5电子制造技术基础
6电子组装技术
7半导体工艺基础
8先进基板技术

电子封装技术就业方向及就业前景

应届生月薪4010元/月
毕业2年月薪8659元/月
毕业5年月薪11071元/月
排名城市名称占比
1上海市35.2%
2深圳市11.6%
3华中地区8.9%
4华东地区7.9%
5北京市6.4%
排名行业名称占比
1电子技术53.86%
2电信设备7.14%
3自动化4.39%
4教育培训4.19%
5IT软件3.88%
排名岗位名称占比
1其它22.0%
2电子/电器/仪器仪表19.0%
3质量安全14.0%
4工程/机械/能源11.0%
5运维/技术支持7.0%

以上是小编整理的关于电子封装技术怎么样,希望对广大考生有所帮助,在志愿填报选择专业时,一定要根据考生的兴趣爱好、专业的就业前景等因素报考。关于电子封装技术的详细信息,可以下载高三网志愿查看,高三网志愿根据智能AI算法,匹配院校、省份、地区等信息变量。让学生找到适合自己的大学及专业。